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隨著科技發展，人們對電子產品的攜帶方便、功能多、速度快等需求，電子產品朝著小、輕、薄、多功能(智能)的方向發展，電路板也隨之朝著高密度互連電路板（HDI，High Density Interconnector）發展，HDI是使用微盲埋孔連接技術和一種線路分布精細密度比較高的電路板。HDI的幾何尺寸較小，可以實現更高的布線密度。
紅板主要生產一階、二階、三階、Anylayer(任意互聯HDI板)。
高多層電路板是在常規覆銅板材上制作電路，并通過過孔導通層間形成電氣連接，經過長期的發展，工藝技術從單面板發展到雙面板、多層電路板。
紅板主要生產2~30層的多層電路板，表面處理有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鎳鈀金、金手指等多種方式。
軟板，又稱柔性印制線路板，Flexible Printed Circuit （FPC）。它是通過在一種可曲撓的基材利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。
紅板主要生產單面軟板、雙面軟板、多層軟板等。
軟硬結合板是剛性PCB和柔性PCB（簡稱FPC）相結合的電路板，通常用于節省空間，拆卸布線組件，也可以與復雜的組件焊接。
紅板的軟硬結合板涵蓋電池保護板、攝像頭、手機等多個領域。
界于HDI板和IC載板之間的電路板，通常采用SAP（半加成法）或mSAP工藝，最小線寬/間距可縮至30μm以內。從制程上來看，類載板更接近用于半導體封裝的IC載板，但又未達到IC載板的規格，其用途仍是搭載各種主被動元器件，仍屬于PCB的范疇，故稱為類載板。
封裝IC裸芯片的基板，用以承載半導體IC芯片。其內部布有線路用以導通芯片與電路板之間連接；保護、固定、支撐IC芯片，提供散熱通道，是溝通芯片與PCB的中間產品。 IC載板要求更精細、高密度、高腳數、小體積，孔、盤、線更小，超薄芯層。具有精密的層間對位技術、線路成像技術、電鍍技術、鉆孔技術、表面處理技術。
